【研究报告内容摘要】
半导体板块:短期行业整体承压,长期多方利好持续受益·行业从2017年开始进入整理期,现行业景气度触底回升,2019年整体呈前低后高走势。通过北美半导体设备出货额同比变化判断,半导体制造行业回暖迹象明显,目前全球半导体销售同比变化呈现增长趋势。半导体行业是国家新经济最重要的底层架构之一,“国产替代”核心逻辑不变。美国国家战略和对华政策未见实质变化,国家大力推动5g基建、新能源、安可信创、新型消费电子等产业发展,半导体板块将持续受益。
封装测试企业去年年底业绩整体有所改善,同时受年前景气度回暖惯性和疫情影响,今年一季度企业业绩出现分化;半导体设备企业龙头公司业绩长期稳定增长,我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期,上游设备类公司订单饱满;ic设计类公司主要受下游市场需求驱动,短期疫情对消费电子冲击较大,下游需求有望于下半年回暖。中长期受惠于5g、物联网、数据中心、汽车电子等政策利好,具备核心技术壁垒的龙头设计类公司优先受益。
电子元件:下游需求旺盛,行业景气度高·受益于5g基站建设开始放量,印制电路板行业最近两个季度景气度持续提升。以生益科技、深南电路、沪电股份为代表的pcb&ccl厂商2019年及2020年1季度营收均保持较高速度的增长。2020年基站建设速度加快,景旺电子、东山精密等pcb厂商的技术提升后,有望获得更多基站相关订单。除5g基站建设之外,数据中心的大规模建设,服务器、路由器、交换机等网络设备的使用亦将提升对pcb的需求,成为印制电路板中长期的持续推动力。
2019年被动元器件处于去库存阶段,行业中的相关公司业绩受到一定程度的影响。短期看,受疫情影响,现被动元器件短期供需两端均受到一定程度的抑制,预计未来价格将保持稳定。长期看,受新能源车、5g手机等下游领域的刺激,被动元器件的需求将持续稳步提升;供给端以风华高科、三环集团为代表的企业均已推出扩产计划,相关企业成长空间广阔。电子制造:短期受疫情影响,下半年有望快速复苏·2020年1季度行业营收和毛利均呈现同比增长的态势,分布增长9.22%和10.17%,并未受到疫情的影响,原因在于:①电子制造的多数相关公司海外业务占比较大,1季度海外业务尚未受到疫情影响;②消费电子的订单多数具有提前量,1季度的营收多为春节前订单,应收账款同比大幅提升显示行业回款存在一定的压力;
由于海外疫情扩散,电子制造板块二季度或将承压,但随着海外的逐步复工以及5g手机渗透率的快速提升,电子制造板块下半年有望复苏。投资建议:建议关注北方华创、长电科技、三安光电、兆易创新、澜起科技、北京君正
风险提示:疫情扩散超出预期、国际贸易及技术制裁超出预期、下游需求恢复不及预期、技术研发进度不及预期

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